RA2E1 MCU 群组评估套件
EK-RA2E1 评估套件可通过通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户轻松评估 RA2E1 MCU 产品组的特性，并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
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概览
简介
QuickConnect Studio 是一个基于云的设计平台，允许用户直观地创建软件原型，以便快速验证和开发产品。 工程师可以拖放硬件设备模型来构建解决方案，该平台会自动生成用于无代码开发的软件。 然后，用户可以使用具有标准连接的快速连接板，以部署自动生成的软件以在几分钟内进行测试。
QuickConnect Studio 扩大了其范围，支持实时代码定制和远程调试。 通过全球部署进行远程调试，世界各地的工程师可以在使用实际电路板进行构建之前对系统进行迭代测试。
特性
- 拖放组件或子系统以创建系统解决方案并加快产品开发
- 通过无代码开发自动生成生产级软件，以加速项目验证
- 在 10 分钟内使用 QuickConnect Studio 和电路板组件生成一个可以运行的产品原型
- 实时代码定制，满足独特的产品需求
- 引入了远程调试功能，可以在使用物理板进行构建之前对硬件进行迭代测试
- 全球部署，支持随时随地与远程硬件建立可靠连接
目标设备
设计和开发
相关评估板和套件
开发板与套件
RA6M4 MCU 群组评估套件
EK-RA6M4 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户对RA6M4 MCU 群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
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Low Power Bluetooth® Pmod™ Board (Renesas QuickConnect IoT)
The US159-DA14531EVZ Low Power Bluetooth Pmod™ module enables the user to add low power Bluetooth capability to any evaluation kit or microcontroller board equipped...
Ultra Low Power Wi-Fi Pmod™ Board (Renesas QuickConnect IoT)
The US159-DA16200EVZ Ultra Low Power Wi-Fi Pmod™ module enables the user to add Wi-Fi capability to any evaluation kit or microcontroller board equipped with a Pmod...
Vertical Mount Air Velocity Sensor Pmod™ Board (Renesas QuickConnect IoT)
The US082-FS1015EVZ Board enables quick prototyping of the FS1015 mass air velocity sensor module for a custom system design. The board provides a standard PmodTM Type...
Air Velocity Sensor Pmod™ Board (Renesas QuickConnect IoT)
The US082-FS3000EVZ Board enables quick prototyping of the FS3000 mass air velocity sensor module for a custom system design. The board provides a standard PmodTM Type...
相对湿度传感器 Pmod™ 板（Renesas 快速接入式物联网）
US082-HS3001EVZ 板可为高性能 HS3001 相对湿度和温度传感器的自定义系统设计实现快速的原型开发。 标准 6A 型 Pmod™ 板（I2C 扩展板）可通过配套的连接器转换板，嵌入任何所需的 MCU 评估套件中。
US082-HS3001EVZ 板两侧均配有 Pmod 连接器，可用于在菊链式解决方案中连接其他 6/6A...
RA8D1 MCU 群组评估套件
EK-RA8D1 评估套件可通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户轻松评估 RA8D1 MCU 产品组的特性，并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
EK-RA8D1 套件由三块板组成：EK-RA8D1 板采用 RA8D1 MCU...
RA6M3 MCU 群组评估套件
EK-RA6M3 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户对 RA6M3 MCU 群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
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RA6E2 MCU 群组快速原型板
RA6E2 快速原型板配备了 R7FA6E2BB3CFM 微控制器，是一块专门用于各种应用原型开发的评估板。 板载 SEGGER J-Link™ 仿真器电路，无需额外工具即可以烧写/调试程序。 此外，标配 Arduino Uno 和 Pmod™ 接口，并可通过通孔连接微控制器的所有引脚，具有很高的可扩展性。
样例代码可用于演示...
RA4M3 MCU 群组评估套件
EK-RA4M3 评估套件可通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户轻松评估 RA4M3 MCU 产品组的特性，并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
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RA2L1 MCU 群组评估套件
EK-RA2L1 评估套件可通过通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户轻松评估 RA2L1 MCU 产品组的特性，并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
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RA0E1 快速原型开发板
RA0E1 快速原型开发板配备 RA0E1 MCU，是专门用于RA0E1 MCU各种应用原型开发的评估板。 它具有内置的 SEGGER J-Link™ 仿真器电路，允许您编写和调试程序，而无需额外的工具。 此外，它包括 Arduino Uno™ 和 Pmod™ 接口以及对所有微控制器引脚的通孔访问，提供高扩展性。
示例软件可用于演示...
RA8M1 MCU 群组评估套件
EK-RA8M1 评估套件可通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户轻松评估 RA8M1 MCU 产品组的特性，并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
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RA6M5 MCU 群组评估套件
EK-RA6M5 评估套件可通过灵活配置软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户对RA6M5 MCU 群组的特性进行无缝评估，并对嵌入系统应用程序进行开发。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
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RA4M2 MCU 群组评估套件
EK-RA4M2 评估套件可通过瑞萨电子的灵活软件包 (FSP) 和 e2 studio IDE，帮助用户轻松评估 RA4M2 MCU 产品组的特性，并开发嵌入式系统应用程序。 用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。
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TVOC 和室内空气质量传感器 Pmod™ 板（Renesas 快速接入式物联网）
US082-ZMOD4410EVZ 板可在自定义系统设计中快速完成 ZMOD4410 气体传感器模块的原型开发。此款传感器用于检测室内空气质量 (IAQ)。 标准 6A 型 Pmod™ 板（I2C 扩展板）可通过配套的连接器转换板，嵌入任何所需的 MCU 评估套件中。
US082-ZMOD4410EVZ 板两侧均配有 Pmod...
室外空气质量传感器 Pmod™ 板（Renesas 快速接入式物联网）
US082-ZMOD4510EVZ 板可在自定义系统设计中快速完成 ZMOD4510 气体传感器模块的原型开发。此款传感器用于检测室外空气质量 (OAQ)。 标准 6A 型 Pmod™ 板（I2C 扩展板）可通过配套的连接器转换板，嵌入任何所需的 MCU 评估套件中。
US082-ZMOD4510EVZ 板两侧均配有 Pmod...
视频和培训
Quick Connect Studio Asset Tracker - Remote Debugging Feature Demonstration
In this video, our Director of Software Engineering- Raj, walks you through building and testing the system software for an Asset Tracker using Quick Connect Studio. The video demonstrates the new feature of Remote Debugging where the system software that is automatically generated could be remotely tested by connecting to real hardware that is deployed globally. This platform will significantly reduce design complexity and time to market for our customers’ product development of electronic systems and subsystems.
Video List
新闻和博客
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