タイトル 情報
Package Name W8X8.64
Package Previous Code WDB
Package Description 8x8 Array 64 Balls, 0.5mm Pitch, Wafer Level Chip Scale Pkg, -Amkor,Taiwan
Package Status Active
Package Type WLCSP-TCURDL
クラス PLASTIC
Package Code WDB
カテゴリ PLASTIC
Lead Count 64
Pb (Lead) Free Yes
長さ 4.03mm
幅 4.03mm
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)		 0.6mm
Pitch 0.5mm
Pkg. Dimensions (mm) 4.03 x 4.03 x 0.60

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
Package Drawing WLCSP-TCURDL 64pin W8X8.64
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