パッケージ

先端技術から生み出される数々の半導体デバイス、その機能は複雑な工程を経てシリコンチップに作りこまれています。パッケージはシリコンチップを保護するだけでなく、お客様システムとのインターフェースとして、その機能を最大限に発揮させるための役割を果たしています。 半導体デバイスをご使用いただく際に必要となる各種情報のご紹介です。パッケージや包装仕様をはじめ、実装関連情報をご提供致します。