半導体デバイスの様々な機能は、複雑な工程を経てシリコンチップ（ベアチップ）上に作り込まれた集積回路が実現しています。そのシリコンチップは非常に繊細なため、ちょっとしたゴミや水分などの影響で動作しなくなってしまいます。また、光が誤動作の原因となる場合もあります。こうしたトラブルを防止するため、シリコンチップをパッケージで保護しています。 さらに現在では、1つのシリコンチップだけではなく、複数のチップをパッケージ内部で結線し、1つのパッケージでより大規模なシステムを実現するSiP （System in Package）など、デバイスの機能を最大限に発揮させる役割を担っています。
Example of SiP Structure (SiP Technology of 5 Stacked Chips)
機能（役割）
1. 外部環境からの保護
振動や衝撃はもちろん、空気中の水分、ホコリなどの影響は、半導体デバイスの不良を引き起こす直接的な要因となります。また、光や磁気の影響で誤動作を起こすこともあります。こうしたトラブルを防止するのが、パッケージの機能の１つです。つまりパッケージは、シリコンチップを外界の影響から遮断し、保護する役割を果たしています。
2. 外部との電気接続
シリコンチップを外部の環境から保護するといっても、おまんじゅうの"あん"のように、単純にパッケージ材料でくるんでしまっては、半導体デバイスと外部との信号のやりとりができません。そこで、リードフレーム（BGAの場合はんだボール）によって金属の"足"を付けることで、半導体デバイスに外部からの信号を与え、処理の結果を取り出すことを可能にしています。
3. 放熱
シリコンチップが駆動すると、熱を生じます。この熱でチップそのものの温度が高くなってしまうと、誤動作の原因になりますが、パッケージすることで、効率良く外部に熱を逃すことができます。また、パソコンに搭載されているCPUのように、発熱量が特に大きな半導体デバイスでは、ヒートシンクやファンクーラーなどの仕組みを使って放熱を促す場合もあります。
4.実装性の向上
半導体デバイスはプリント基板に接続(実装)されることで、その機能を発揮することとなりますが、シリコンチップ上に作り込まれた回路は非常に微細であり、そのままの大きさでは容易に取り扱うことができません。しかし、パッケージを介せば、チップ上の端子の大きさや間隔を、プリント基板に接続できるような大きさまで拡大することが可能になります。
種類
