タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 SUBG0025LA-A
JEITA Standard
The JEITA standard to which the device is compliant.
 S-UFBGA25-2.14x2.27-0.40
Package Description
Descriptive text for this package.
 Terminal Material - Base: Sn-Ag-Cu
Package Status
 Active
Package Type
 S-UFBGA
クラス
 IC
Package Code
The unique identifier of this package.
 pkg_20045
Lead Count
 25
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 2.27mm
幅
 2.14mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0.53mm
Pitch
 0.4mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 2.27 x 2.14 x 0.53

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
Package Drawing S-UFBGA 25pin SUBG0025LA-A
PDF 134 KB
1件