タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 V60.5.71X8.46
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 VPI
Package Description
Descriptive text for this package.
 60 LEADS/BUMPS FCCSP (5.71 x 8.46): Amkor Technology Korea (ATK)
Package Status
 Active
Package Type
 LFBGA
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 VPI
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 60
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 5.71mm
幅
 8.46mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 1.12mm
Pitch
 0.8mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 5.71 x 8.46 x 1.12

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
V60.5.71x8.46: 60 Flip Chip - Chip Scale Package (FCCSP)
PDF 203 KB
1件