RTP8A779F0ASKB0SP2S

説明

新しいE/Eアーキテクチャへの対応を実現するため、車載ゲートウェイアプリケーション用のハードウェア、ソフトウェアを完備した開発環境を提供します。

特長

• MCUコアのSoC内蔵に加え、従来別々に必要であった制御用MCUドメインとアプリケーション用SoCドメインを１つのボードに搭載することでコンパクト化とBoMコスト削減を実現。
• コアとなるSoC・PMIC・メモリを搭載したCPUボード及びインターフェース用ボードで構成された開発ボードにより、多様なネットワークへ対応。
• CAN FDを16ch( マルチ機能でLIN x16ch, SENT x8chとして使用可), FlexRayを2ch, PCIe V4.0 x2 Lanesを2ch, イーサ用5G-USXGMIIを3ch サポート。
• CPUボードにR-Car S4, LPDDR4x-3200メモリ, HyperFlashTMメモリを搭載してコアシステムを実現しており、設計の容易化により市場投入期間短縮に貢献。
• R-Car 向けに開発されたPre-regulator及びPMICの組み合わせにより、様々な電源電圧の複雑な制御を実現し、高い電力効率とBOMコスト削減を両立。また、ISO 26262に準拠したASIL-Dまでの機能安全要件に対応可能。

アプリケーション

• Gateway and domain control

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