概要

PS9331L, PS9331L2 は，入力側に GaAlAs 発光ダイオードを使用し，出力側にフォトダイオード，信号処理回路，高速大電流回路を同一チップ上に構成した受光 IC を用いた高速フォトカプラです。
PS9331L, PS9331L2 は既存の 8 ピン DIP に比べ，実装面積が約 50%減少となる 6 ピン SDIP パッケージを採用しています。
高耐ノイズ (高 CMR)，高速スイッチングを実現し，IGBT およびパワーMOS FET のゲート駆動用に最適です。
PS9331L は，表面実装用リード・フォーミング品です。
PS9331L2 は，長沿面表面実装用リード・フォーミング品です。

  • 沿面距離が長い (8 mm MIN.：PS9331L2)
  • 8 ピン DIP に比べ実装面積約 50%削減
  • 出力ピーク電流 (2.5 A MAX., 2.0 A MIN.)
  • 高速スイッチング (tPLH, tPHL = 175 ns MAX.)
  • 瞬時同相除去電圧が高い (CMH, CML = ±50 kV/μs MIN.)
  • 動作周囲温度 (125 ℃)
  • エンボス・テーピング対応品：PS9331L-E3，PS9331L2-E3：2 000 個/リール
  • 鉛フリー対応品
  • 海外安全規格
    UL 認定品：No. E72422
    CSA 認定品：No. CA 101391 (CA5A, CAN/CSA-C22.2 60065, 60950)
    SEMKO 認定品 (EN 60065, EN 60950)
    DIN EN 60747-5-5 (VDE 0884-5) 認定品 (オプション対応いたします)

ドキュメント

= ピックアップ
分類 タイトル 日時
データシート
PS9331L, PS9331L2 データシート
PDF 385 KB 英語
カタログ
アナログIC　カタログ
PDF 5.67 MB 英語
カタログ
フォトカプラ セレクションガイド
PDF 5.29 MB 英語
製品別信頼性資料
PS9331L2 Reliability Report
PDF 184 KB
カタログ
フォトカプラ カタログ
PDF 4.94 MB 英語
Product Advisory
フォトカプラ製品　白モールド樹脂変更(PC-APW-A016A/J)
PDF 202 KB 英語
製品変更通知
フォトカプラ　バラ品出荷用包装袋変更(PC-OTH-A003A/J)
PDF 163 KB 英語
アプリケーションノート
Photocouplers Applications Note
PDF 957 KB
8件

設計・開発

ECADモデル

[製品選択]テーブル内の製品名をクリックするとSamacSysが提供する回路図シンボル、PCBフットプリント、3D CADモデルがご確認いただけます。 お探しのシンボルやモデルが見つからない場合、Webサイトから直接リクエストできます。

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製品選択

    Processing table
    PLP
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    型名
    PS9331L2-AX
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    		 2024 7月 1 サンプルを入手,
    PS9331L2-E3-AX
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    		2031 12月 1
    PS9331L2-V-AX
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    サンプル入手可能
    		 2024 7月 1 4.286 サンプルを入手,
    PS9331L2-V-E3-AX
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    memory
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    		2031 12月 1 2.297
    Parametric Table tips

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    • Chip icon next to the right of the document icon in row: View the block diagram for this product
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