2016年11月2日
  当第2四半期連結会計期間(3ヶ月)
(自 平成28年7月1日 至 平成28年9月30日)
当第2四半期連結累計期間(6ヶ月)
(自 平成28年4月1日 至 平成28年9月30日)
  億円 % 億円 %
売上高 1,526 100.0 3,046 100.0
    半導体売上高 1,483   2,958  
    その他売上高 44   88  
営業利益 146 9.5 331 10.9
経常利益 126 8.2 288 9.5
親会社株主に帰属する四半期純利益 94 6.2 194 6.4
設備投資額(注④) 297   487  
減価償却費等 149   294  
研究開発費 255   499  
     
米ドル為替レート(円) 104   107  
ユーロ為替レート(円) 116   120  
  当第2四半期連結会計期間
(平成28年9月30日)
  億円
総資産 7,582
純資産 3,820
自己資本 3,800
自己資本比率(%) 50.1
有利子負債 1,579

(注)

①億円未満を四捨五入して表示しております。

②本四半期決算概要に記載された平成28年12月期第2四半期の連結財務情報につきましては、会計監査人による四半期レビューが終了しておりません。今後、会計監査人による四半期レビューまたは後発事象等により数値に変更が生じる場合があります。

③当社は、平成28年6月28日開催の第14期定時株主総会で、定款一部変更の件を決議し、平成28年度より決算期(事業年度の末日)を3月31日から12月31日に変更しました。決算期変更の経過期間となる平成28年12月期につきましては、平成28年4月1日から平成28年12月31日の9ヶ月間となります。

④設備投資額は、有形固定資産(生産設備)および無形固定資産の発注額を表示しております。

⑤減価償却費等は、キャッシュ・フロー計算書上の減価償却費と長期前払費用償却額を合算した金額を表示しております。


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