DICE (WAFER 0)

タイトル	情報
Package Description Descriptive text for this package.	DIE SALE (PRICE IN GOOD DIE), DIE SALE (PRICE IN GOOD DIE)-UNSAWN
Package Status	Active
Package Type	WAFER
クラス	WAFER
Package Code The unique identifier of this package.	DICE
カテゴリ	G
Lead Count	0
Pb (Lead) Free	Yes
長さ	0mm
Pb Free Category	e3 Sn
幅	0mm
Thickness 取り付け高さ or 本体高さ (外形図をご参照ください)	0mm
Pitch	0mm
Package Carrier	Wafer
Pkg. Dimensions (mm) Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5	0.0 x 0.0 x 0.0

ドキュメント


分類	タイトル	日時
パッケージ外形図	Bumped Die Outline Drawing Package Code: DICE Package Code: DICE DICEW 1.503 x 2.555 x 0.375 mm Body, 0.150mm Pitch PDF 696 KB	2022年3月1日
パッケージ外形図	Bumped Die Outline Drawing Package Code: DICE DICEW 1.503 x 2.555 x 0.375 mm Body, 0.150mm Pitch PDF 716 KB	2022年3月1日
EOL通知	PDN# : U-10-16 PRODUCT DISCONTINUANCE NOTICE FOR SELECTIVE MC CLOCK DEVICES PDF 45 KB	2010年11月16日
3件