概要

FCI FC8080 チップは地上波デジタル・マルチメディア放送 (T-DMB: Terrestrial Digital Multimedia Broadcasting) 用の高集積デバイスです。T-DMBアプリケーションの全域を実現するために必要な全ての性能を備えており、RFチューナとチャンネルデコーダの2つの主要ブロックから構成されています。

RFブロックはシングルバンド（Band-III）をサポートし、1.2Vの単一電源で動作する高集積コンポーネントです。RF部にはダイレクトコンバージョン方式を採用し、かさばるIF SAWフィルタなどのIFマッチング部品が不要になりました。ダイレクトコンバージョン用に、低ノイズのフラクショナルN型周波数シンセサイザーとVCOを搭載しています。RFブロックにはローノイズアンプ (LNA: Low Noise Amplifier）、ダウンコンバージョンミキサー、チャンネル選択フィルタ (CSF: Channel Selection Filter）、Band-III用LO分配回路を搭載しています。

ベースバンドブロックはETS 300 401 (EUREKA-147) に基づきDMB (Digital Multimedia Broadcasting) 信号のチャネルデコーダを提供する集積回路です。また，韓国DAB/DMB (TTAS.KO -07.0024 and TTAS.KO-07.0026) 規格にも準拠しています。IF入力用10ビットADC（Analog-to-Digital Converter）、OFDM復調器、リードソロモン復号器、前方誤り訂正用コンボリューショナルデインターリーバを搭載しています。音声データにはMPEG I/II Layer II (MUSICAM)アルゴリズムを使用しており、QSCシリーズモデムチップのEBI2 LCDインターフェース、SPIおよびI2Cを HOSTインターフェースとして提供します。I2C をホストインターフェースとして使用する場合は、データ転送用にシリアル TS インターフェースもサポートします。

FC8080 Block Diagram
FC8080 Block Diagram
  • DABレシーバー用高集積デジタルデバイス(Eureka147)
  • 韓国DAB/DMB (TTAS.KO -07.0024 and TTAS.KO-07.0026) 規格に準拠
  • DAB OFDMチャネル復調器および復号器
    • 完全統合型、すべてのDAB機能およびモード（I、II、III、およびIV）をサポート
    • モード検出 (AMD)
    • 1.8Mbitのフルデータレートのデコードが可能
    • フレームおよび時刻の自動同期と高速なチャンネル再取得
    • デジタルAGC、広いゲインコントロールレンジ
    • 最大64サブチャネルの復調・復号（UEP/EEP） TIIデコーダ
    • 自動マルチプレックス再設定
  • 時間および周波数デインターリーブをサポートする高密度 SRAM を内蔵
    • シンプルなメモリ・コンセプト。DAB動作のための外部メモリは不要
  • インターフェース
    • パラレルホストインターフェース
      • 3ビット制御ピン、4ビットデータバス、クアルコムQSCシリーズモデムチップ互換
    • シリアルホストインターフェース
      • SPI：最大38.4MHz
      • I2C：制御用に最大1.0MHz、データ用に最大38.4MHzのシリアルTSインターフェース
    • 最大4つのデータサービス（オーディオ、ビデオ、データストリーム）をサポート
    • MPEG-2シリアル-TS出力
      • 各種 TS クロック：1.024MHz ~ 38.4MHz
    • RS エンコードされたストリームで 2 つのビデオデータをデコード可能
    • 外部リセットピンを使用しない自動内部ハードウェアリセット
  • 電気的特性
    • 電源用LDO内蔵
    • 電源電圧：1.2V（コア用）、1.8/2.5/3.3V（I/O用）
    • 低消費電力：20mA (コア1.2V時)
    • このアプリケーションのための様々な電力消費管理デバイス
    • ゼロ IF サポート
    • 様々な外部クロックに対応
    • バンド周波数
      • Band-III: 170MHz ~ 215MHz
    • 感度: -104.5dBm
      • 雑音指数: 2.7dB
      • 隣接チャネルの感受性: 50dB Typical
      • 遠距離感度: 55dB typical
  • パッケージ
    • 25ピンWLCSPパッケージ 2.14 x 2.09mm2
    • 32ピンQFNパッケージ：4 x 4mm2

アプリケーション

  • T-DMB用RF + BB SoC

設計・開発

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