DCG8 (SOIC 8)

タイトル	情報
Package Description Descriptive text for this package.	SOIC 4.90x3.90x1.50 mm 1.27mm Pitch
Package Status	Active
Package Type	SOIC
クラス	PLASTIC
Package Code The unique identifier of this package.	DCG8
カテゴリ	G
Lead Count	8
Pb (Lead) Free	Yes
長さ	4.9mm
Pb Free Category	e3 Sn
幅	3.9mm
Thickness 取り付け高さ or 本体高さ (外形図をご参照ください)	1.5mm
Peak Reflow Temp	260°C
Pitch	1.27mm
Package Carrier	Reel, Tube
Pkg. Dimensions (mm) Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5	4.9 x 3.9 x 1.5

ドキュメント


分類	タイトル	日時
パッケージ外形図	Package Outline Drawing Package Code: DCG8D3 8-SOIC 4.90 x 3.90 x 1.75 mm Body, 1.27mm Pitch PDF 194 KB	2024年5月3日
パッケージ外形図	Package Outline Drawing Package Code: DCG8D1 8-SOIC 4.82 x 3.81 x 1.72 mm Body, 1.27mm Pitch PDF 193 KB	2022年6月30日
パッケージ外形図	Package Outline Drawing Package Code:DCG8D4 8-SOIC 4.9 x 3.9 x 1.75 mm Body, 1.27mm Pitch PDF 196 KB	2022年4月26日
パッケージ外形図	8-SOIC Package Outline Drawing 0.150" Body Width, 0.050" Pitch DCG8D1 PDF 134 KB	2018年8月2日
認証書	Green Products RoHS Material Declaration Certificate PDF 170 KB	2018年4月30日
製品変更通知	DCG8 Copper Wire IPC 1752-1 V1.01 Class 6 (MCD) PDF 332 KB	2013年9月27日
製品変更通知	PCN# : A0807-02 Copper Bond Wire for SSOP, SOIC and TSSOP PDF 143 KB	2008年7月31日
7件