タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 D20.3
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 H1K
Package Description
Descriptive text for this package.
 20 LD SBDIP, SOLDER SEAL
Package Status
 Active
Package Type
 SBDIP
クラス
 HERMETIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 H1K
カテゴリ
 HERMETIC
Lead Count
 20
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 25.4mm
幅
 7.49mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 2.41mm
Pitch
 2.54mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 25.40 x 7.49 x 2.41

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
d20.3: 20 Lead Ceramic Dual-In-Line Metal Seal Package
PDF 13 KB
1件