タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 J20.A
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 HBG
Package Description
Descriptive text for this package.
 20 TER CLCC, SOLDER SEAL
Package Status
 Active
Package Type
 CLCC
クラス
 HERMETIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 HBG
カテゴリ
 HERMETIC
Lead Count
 20
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 8.89mm
幅
 8.89mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0mm
Pitch
 1.27mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 8.89 x 8.89 x 0.00

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
j20.a: 20 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package
PDF 15 KB
1件