HBM (CLCC 28)

タイトル	情報
Pkg. Name Name used to describe Renesas packages.	J28.A
Pkg. Previous Code Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.	HBM
Package Description Descriptive text for this package.	28 TER CLCC, SOLDER SEAL
Package Status	Active
Package Type	CLCC
クラス	HERMETIC
Package Code The unique identifier of this package.	HBM
カテゴリ	HERMETIC
Lead Count	28
Pb (Lead) Free	Yes
長さ	11.43mm
幅	11.43mm
Thickness 取り付け高さ or 本体高さ (外形図をご参照ください)	0mm
Pitch	1.27mm
Pkg. Dimensions (mm) Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5	11.43 x 11.43 x 0.00

ドキュメント


分類	タイトル	日時
パッケージ外形図	j28.a: 28 Pad Ceramic Leadless Chip Carrier Package PDF 15 KB	1996年10月7日
1件