タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 L23.2.6X3.5
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 LUU
Package Description
Descriptive text for this package.
 23 Lead, 2.6x3.5mm Flip Chip QFN (FCQFN)
Package Status
 Active
Package Type
 QFN
Package Code
The unique identifier of this package.
 LUU
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 23
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 3.5mm
幅
 2.6mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0.85mm
Pitch
 0.4mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 3.50 x 2.60 x 0.85

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
L23.2.6X3.5: 23Ld Flip Chip Quad Flat No-Lead Package (FCQFN)
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1件