タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 M18.3
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 MDF
Package Description
Descriptive text for this package.
 18 LEAD SOIC (300MIL)
Package Status
 Active
Package Type
 SOICW
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 MDF
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 18
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 11.58mm
幅
 7.52mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0.2mm
Pitch
 1.27mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 11.58 x 7.52 x 0.20

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
Package Drawing SOICW 18pin M18.3
PDF 116 KB
1件