タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 M20.3
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 MDV
Package Description
Descriptive text for this package.
 Custom 20 Lead SOIC Module w/ Offset Crystal & Ground plane
Package Status
 Active
Package Type
 SOICW
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 MDV
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 20
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 12.8mm
幅
 7.49mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0mm
Pitch
 1.27mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 12.80 x 7.49 x 0.00

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
Package Drawing SOICW 20pin M20.3
PDF 90 KB
1 item