タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
M20.3
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
MGY
Package Description
Descriptive text for this package.
20 LEAD SOIC (300MIL)
Package Status
Active
Package Type
SOICW
クラス
PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
MGY
カテゴリ
PLASTIC
Lead Count
20
Pb (Lead) Free
Yes
長さ
12.85mm
7.52mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
0mm
Pitch
1.27mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
12.85 x 7.52 x 0.00

ドキュメント

分類 タイトル 日時
パッケージ外形図 PDF 90 KB
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