タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 MDP0027
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 MHK
Package Description
Descriptive text for this package.
 28 LEAD SOIC (300MIL) (Pb-Free)
Package Status
 Active
Package Type
 SOICW
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 MHK
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 28
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 17.88mm
幅
 7.49mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0mm
Pitch
 0mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 17.88 x 7.49 x 0.00

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
Package Drawing SOIC 14pin MDP0027
PDF 121 KB
1件