タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 M16.173C
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 MPA
Package Description
Descriptive text for this package.
 16 LEAD HTSSOP (4.4mm), Ni/Pd/Au-Ag RuPPF roughened finish at ATP
Package Status
 Active
Package Type
 TSSOP-EP
Package Code
The unique identifier of this package.
 MPA
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 16
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 5mm
幅
 4.39mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0.9mm
Pitch
 0.65mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 5.00 x 4.39 x 0.90

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
M16.173C: 16 Lead Heatsink Thin Shrink Small Outline Package (HTSSOP)
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1件