タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 PRBG1155FC-A
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 P1155F5-100-RN7-1
JEITA Standard
The JEITA standard to which the device is compliant.
 P-HBGA1155-35x35-1.00
Package Status
 Active
Package Type
 HBGA
クラス
 IC
Package Code
The unique identifier of this package.
 pkg_7701
Lead Count
 1155
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 35mm
幅
 35mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 2.95mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 35 x 35 x 2.95

ドキュメント
分類 タイトル 日時
Carrier/Package
BGA, LGA マウントパッド寸法 (fig0013j)
PDF 73 KB 英語
パッケージ外形図
Package Drawing HBGA 1155pin PRBG1155FC-A
PDF 527 KB
2件