pkg_7702 (HBGA 1155)

タイトル	情報
Pkg. Name Name used to describe Renesas packages.	PRBG1155FB-A
Pkg. Previous Code Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.	P1155S8-100-F7
JEITA Standard The JEITA standard to which the device is compliant.	P-HBGA1155-35x35-1.00
Package Status	Active
Package Type	HBGA
クラス	IC
Package Code The unique identifier of this package.	pkg_7702
Lead Count	1155
Pb (Lead) Free	Yes
長さ	35mm
幅	35mm
Thickness 取り付け高さ or 本体高さ (外形図をご参照ください)	4.01mm
Pkg. Dimensions (mm) Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5	35 x 35 x 4.01

ドキュメント


分類	タイトル	日時
Carrier/Package	BGA, LGA マウントパッド寸法 (fig0013j) PDF 73 KB 英語	2020年1月24日
Carrier/Package	Photo HBGA 1155pin PRBG1155FB-A PDF 188 KB	2018年8月20日
パッケージ外形図	Package Drawing HBGA 1155pin PRBG1155FB-A PDF 71 KB	2000年1月11日
3件