タイトル 情報
Package Description
Descriptive text for this package.
 SOIC 11.50x7.60x2.34 mm 1.27mm Pitch
Package Status
 Active
Package Type
 SOIC
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 PS18
カテゴリ
 240
Lead Count
 18
Pb (Lead) Free
 No
長さ
 11.5mm
Pb Free Category
 e0
幅
 7.6mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 2.34mm
Peak Reflow Temp
 225°C
Pitch
 1.27mm
Package Carrier
 Tube
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 11.5 x 7.6 x 2.34

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
SOIC MARKETING DRAWING (.050" PITCH) (EIAJ)
PDF 134 KB
製品変更通知
PCN# : A0807-02 Copper Bond Wire for SSOP, SOIC and TSSOP
PDF 143 KB
製品変更通知
PCN# : A0704-01 (R1) UNISEM Malaysia as Alternate Assembly Facility
PDF 490 KB
製品変更通知
PCN# A-0607-06 MMT Thailand as Alternate Assembly Facility for PLCC, SOIC 150mil/300mil
PDF 223 KB
製品変更通知
PCN# L-0607-01R1 MSL 3 to MSL 1 for ICS Classic Products
PDF 379 KB
製品変更通知
PCN# : L-0607-01 MSL 3 to MSL 1 for ICS Classic Products
PDF 305 KB
製品変更通知
PCN# : A-0605-05 AIT as Alternate Assembly Facility for SOIC/QSOP/SSOP/TSSOP/PDIP
PDF 298 KB
7件