タイトル | 情報 |
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Pkg. Name | R64.C |
Pkg. Previous Code | RNY |
Package Description | 64 LD CQFP, SOLDER SEAL WITH BOTTOM HEATSINK |
Package Status | Active |
Package Type | CQFP |
クラス | HERMETIC |
Package Code | RNY |
カテゴリ | HERMETIC |
Lead Count | 64 |
Pb (Lead) Free | Yes |
長さ | 14.1mm |
幅 | 14.1mm |
Thickness | 0mm |
Pitch | 0.64mm |
Pkg. Dimensions (mm) | 14.10 x 14.10 x 0.00 |