タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 R64.C
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 RNY
Package Description
Descriptive text for this package.
 64 LD CQFP, SOLDER SEAL WITH BOTTOM HEATSINK
Package Status
 Active
Package Type
 CQFP
クラス
 HERMETIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 RNY
カテゴリ
 HERMETIC
Lead Count
 64
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 14.1mm
幅
 14.1mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0mm
Pitch
 0.64mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 14.10 x 14.10 x 0.00

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
Package Drawing CQFP 64pin R64.C
PDF 91 KB
1件