タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 S3X3.9
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 SBA
Package Description
Descriptive text for this package.
 9 Ball OPTICAL CHIP SCALE PACKAGE (OCSP), 3x3 ARRAY
Package Status
 Active
Package Type
 OCSP
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 SBA
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 9
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 2.15mm
幅
 2.15mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0mm
Pitch
 0.65mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 2.15 x 2.15 x 0.00

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
Package Drawing CSP 9pin S3X3.9
PDF 83 KB
1件