WDA (WLCSP-TCURDL 16)

タイトル	情報
Pkg. Name Name used to describe Renesas packages.	W4X4.16C
Pkg. Previous Code Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.	WDA
Package Description Descriptive text for this package.	16 Ball WLCSP, 4x4 ARRAY, 0.5mm Pitch-(ASE), Chung-Li, Taiwan
Package Status	Active
Package Type	WLCSP-TCURDL
クラス	PLASTIC
Package Code The unique identifier of this package.	WDA
カテゴリ	PLASTIC
Lead Count	16
Pb (Lead) Free	Yes
長さ	2.16mm
幅	2.16mm
Thickness 取り付け高さ or 本体高さ (外形図をご参照ください)	0.6mm
Pitch	0.5mm
Pkg. Dimensions (mm) Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5	2.16 x 2.16 x 0.60

ドキュメント


分類	タイトル	日時
パッケージ外形図	W4X4.16C: 4x4 Array 16 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) PDF 68 KB	2006年9月15日
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