タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 W4X4.16C
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 WDA
Package Description
Descriptive text for this package.
 16 Ball WLCSP, 4x4 ARRAY, 0.5mm Pitch-(ASE), Chung-Li, Taiwan
Package Status
 Active
Package Type
 WLCSP-TCURDL
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 WDA
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 16
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 2.16mm
幅
 2.16mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0.6mm
Pitch
 0.5mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 2.16 x 2.16 x 0.60

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
W4X4.16C: 4x4 Array 16 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
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1件