タイトル | 情報 |
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Pkg. Name | W8X8.64 |
Pkg. Previous Code | WDB |
Package Description | 8x8 Array 64 Balls, 0.5mm Pitch, Wafer Level Chip Scale Pkg, -Amkor,Taiwan |
Package Status | Active |
Package Type | WLCSP-TCURDL |
クラス | PLASTIC |
Package Code | WDB |
カテゴリ | PLASTIC |
Lead Count | 64 |
Pb (Lead) Free | Yes |
長さ | 4.03mm |
幅 | 4.03mm |
Thickness | 0.6mm |
Pitch | 0.5mm |
Pkg. Dimensions (mm) | 4.03 x 4.03 x 0.60 |