タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 W8X8.64
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 WDC
Package Description
Descriptive text for this package.
 8x8 Array 64 Balls, 0.5mm Pitch, Wafer Level Chip Scale (ASE), Chung-Li, Taiwan
Package Status
 Active
Package Type
 WLCSP-TCURDL
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 WDC
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 64
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 4.03mm
幅
 4.03mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0.6mm
Pitch
 0.5mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 4.03 x 4.03 x 0.60

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
Package Drawing WLCSP-TCURDL 64pin W8X8.64
PDF 160 KB
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