タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 W4X4.16
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 WEC
Package Description
Descriptive text for this package.
 16 Ball WLCSP, 4x4 ARRAY, 0.4mm Pitch
Package Status
 Active
Package Type
 WLCSP-BP
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 WEC
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 16
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 1.97mm
幅
 1.81mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0mm
Pitch
 0mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 1.97 x 1.81 x 0.00

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
W4X4.16: 4x4 Array 16 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
PDF 117 KB
1件