タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 W4X4.16E
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 WEV
Package Description
Descriptive text for this package.
 16 BALL WLCSP, 4x4 ARRAY, (BACK SIDE COATING) 0.40 PITCH- ASEKH
Package Status
 Active
Package Type
 WLCSP-TKCURDLBC
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 WEV
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 16
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 1.78mm
幅
 1.78mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0.54mm
Pitch
 0.4mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 1.78 x 1.78 x 0.54

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
W4X4.16E: 4x4 Array 16 Balls With 0.40 Pitch Wafer Level Chip Scale Package
PDF 108 KB
1件