WEV (WLCSP-TKCURDLBC 16)

タイトル	情報
Pkg. Name Name used to describe Renesas packages.	W4X4.16E
Pkg. Previous Code Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.	WEV
Package Description Descriptive text for this package.	16 BALL WLCSP, 4x4 ARRAY, (BACK SIDE COATING) 0.40 PITCH- ASEKH
Package Status	Active
Package Type	WLCSP-TKCURDLBC
クラス	PLASTIC
Package Code The unique identifier of this package.	WEV
カテゴリ	PLASTIC
Lead Count	16
Pb (Lead) Free	Yes
長さ	1.78mm
幅	1.78mm
Thickness 取り付け高さ or 本体高さ (外形図をご参照ください)	0.54mm
Pitch	0.4mm
Pkg. Dimensions (mm) Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5	1.78 x 1.78 x 0.54

ドキュメント


分類	タイトル	日時
パッケージ外形図	W4X4.16E: 4x4 Array 16 Balls With 0.40 Pitch Wafer Level Chip Scale Package PDF 108 KB	2006年9月15日
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