タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 W5X7.35
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 WFY
Package Description
Descriptive text for this package.
 35 Ball WLCSP, 5x7 ARRAY, 0.4mm Pitch - ASECL
Package Status
 Active
Package Type
 WLCSP-BP
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 WFY
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 35
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 2.88mm
幅
 2.14mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0mm
Pitch
 0.4mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 2.88 x 2.14 x 0.00

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
w5x7.35: 35 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP 0.4mm Pitch)
PDF 152 KB
1件