タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 W5X5.25E
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 WNK
Package Description
Descriptive text for this package.
 25 Ball WLCSP, 5x5 ARRAY, 0.4mm Pitch
Package Status
 Active
Package Type
 WLCSP-TKCURDLBC
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 WNK
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 25
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 2.33mm
幅
 2.07mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0.54mm
Pitch
 0.4mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 2.33 x 2.07 x 0.54

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
w5x5.25e: 5x5 Array 25 Balls With 0.40 Pitch Wafer Level Chip Scale Package (with BSC)
PDF 72 KB
1件