タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 W4X7.28
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 WNZ
Package Description
Descriptive text for this package.
 4x7 28 Balls, 0.4mm Pitch, WLCSP; Unisem
Package Status
 Active
Package Type
 WLCSP-BP
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 WNZ
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 28
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 2.86mm
幅
 1.66mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0.5mm
Pitch
 0.4mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 2.86 x 1.66 x 0.50

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
W4x7.28: 28 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP 0.4mm Pitch)
PDF 170 KB
1件