タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 W3X3.9H
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 WPL
Package Description
Descriptive text for this package.
 9 Ball 3x3 Array UltraThin Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP 0.4mm Pitch)
Package Status
 Active
Package Type
 WLCSP-BP
クラス
 PLASTIC
Package Code
The unique identifier of this package.
 WPL
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 9
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 1.45mm
幅
 1.45mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0.28mm
Pitch
 0.4mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 1.45 x 1.45 x 0.28

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
Package Drawing WLCSP-BP 9pin W3X3.9H
PDF 149 KB
1件