タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 W4X5.20U
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 WQM
Package Description
Descriptive text for this package.
 4x5 20 Balls, 0.4mm Pitch, WLCSP; UAT
Package Status
 Active
Package Type
 WLCSP-BP
Package Code
The unique identifier of this package.
 WQM
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 20
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 2.07mm
幅
 1.68mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0.5mm
Pitch
 0.4mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 2.07 x 1.68 x 0.50

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
W4x5.20U: 20 Ball Wafer Chip Scale Package (WLCSP 0.4mm Pitch)
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1件