タイトル 情報
Pkg. Name
Name used to describe Renesas packages.
 W9X10.90
Pkg. Previous Code
Package code maintained as part of the Renesas and Intersil merger.
 WQO
Package Description
Descriptive text for this package.
 9x10 90 Balls, 0.4mm Pitch, WLCSP; (with BSC) - PTI
Package Status
 Active
Package Type
 WLCSP-TKCURDLBC
Package Code
The unique identifier of this package.
 WQO
カテゴリ
 PLASTIC
Lead Count
 90
Pb (Lead) Free
 Yes
長さ
 4.14mm
幅
 3.74mm
Thickness
取り付け高さ or 本体高さ
(外形図をご参照ください)
 0.53mm
Pitch
 0.4mm
Pkg. Dimensions (mm)
Package Dimensions. Example: 5 x 7 x 0.5
 4.14 x 3.74 x 0.53

ドキュメント
分類 タイトル 日時
パッケージ外形図
W9x10.90: 9x10 Array 90 Balls Wafer Level Chip Scale Package
PDF 174 KB
1件