概要

ISL9305は、低電圧マイクロプロセッサや、単一のリチウムイオンやリチウムポリマーなどの入力ソースとしてバッテリを備えた複数の電圧レールに電力を供給するアプリケーションに最適な、ミニパワーマネージメントIC(mini-PMIC)です。 ISL9305は、2つの高効率3MHz同期整流降圧コンバータ(DCD1およびDCD2)と2つの低入力、低ドロップアウトリニアレギュレータ(LDO1およびLDO2)を内蔵しています。 PWMスイッチング周波数が3MHzなので、非常に小型の外付けインダクタとコンデンサを使用することができます。 どちらのステップダウンコンバータも、軽負荷状態でスキップ・モードに入ることができ、効率をさらに向上させ、バッテリ寿命を最大化します。 ノイズに敏感なアプリケーションでは、負荷電流条件に関係なく強制PWMモードで動作するようにI2Cインタフェースを介してプログラムすることもできます。I2Cインタフェースは、ダイナミックな省電力のために25mV/ステップサイズで0.825V～3.6Vの出力電圧のオンザフライスルーレート制御をサポートします。各ステップダウンコンバータは最大800mAの負荷電流を供給できます。 デフォルトの出力電圧は可変バージョンの外付けフィードバック抵抗を使用して0.8VからVINに設定できます。または、ISL9305を工場出荷時に、50mV 刻みで0.9V～3.6Vの電圧オプションを注文できます。 ISL9305は、2つの300mA低ドロップアウト(LDO)レギュレータも内蔵しています。 入力電圧範囲は1.5V～5.5Vで、内蔵のステップダウンコンバータの1つまたはバッテリから直接給電できます。 デフォルトのLDOパワーアップ出力には、出荷時に0.9V～3.3Vの固定出力電圧オプションがあらかじめ設定されています。ISL9305は4mm x 4mm 16 Ld TQFNパッケージで供給されます。

ISL9305 Functional Diagram
ISL9305 Functional Diagram
  • デュアル800mA同期整流ステップダウンコンバータおよびデュアル300mA汎用LDO
  • 入力電圧範囲: DCD1/DCD2: 2.3V から 5.5V, - LDO1/LDO2: 1.5V から 5.5V
  • 400kb/s I2Cバス・シリーズ・インタフェースにより、ホスト・コントローラとISL9305の間で制御データを転送
  • 可変出力電圧: VODCD1/VODCD2: 0.8V から VIN
  • 固定出力I2Cプログラマビリティ:25mV/ステップ時:0.825V〜3.6V
  • LDO1/LDO2出力電圧 50mV/ステップでのI2Cプログラマビリティ:0.9V〜3.6V
  • スキップモードのDCD1/DCD2で50μAのIQ(標準値)イネーブルLDOごとに20μAのIQ(標準値)
  • DC/DCおよびLDO出力電圧のオンザフライI2Cプログラミング
  • DCD1/DCD2 I2Cプログラマブル・スキップ・モード、軽負荷時または強制固定スイッチング周波数PWMモード
  • 小型、薄型、4mm x 4mm TQFNパッケージ

アプリケーション

  • 携帯電話、スマートフォン
  • PDA、ポータブルメディアプレーヤ、ポータブル計測器
  • 単一のリチウムイオン/リチウムポリマーバッテリ駆動機器
  • DSPコアパワー

ドキュメント

= ピックアップ
分類 タイトル 日時
データシート
ISL9305 Datasheet
PDF 1.01 MB
製品変更通知
PCN20029A - Alternate bond wire material and assembly facility of the listed Renesas QFN packaged products
PDF 326 KB
その他資料
TB500: Computing Power Reference Design Adaptation Guide
PDF 351 KB
その他資料
TB501: Computing Power Regulator Layout Checklist
PDF 366 KB
製品変更通知
PCN13025 - Alternate Bond Wire Material and Manufacturing Facilities for Assembly of the Listed Intersil DFN/QFN Packaged Products - Advanced Semiconductor Engineering (ASECL) - Chung-Li , Taiwan and STATS ChipPAC (SCM) - Kuala Lumpur, Mal
PDF 106 KB
製品変更通知
PCN13009 - Alternate Bond Wire Material and Manufacturing Facilities for Assembly of the Listed Intersil DFN/QFN Packaged Products - Advanced Semiconductor Engineering (ASECL) - Chung-Li (ASECL), Taiwan and STATS ChipPAC (SCM) - Kuala Lump
PDF 173 KB
Product Advisory
PA11079 - Data Sheet Specification Change for Intersil Product ISL9305*
PDF 96 KB
アプリケーションノート
AN1681: Grounding Techniques
PDF 509 KB
アプリケーションノート
AN1684: Nonideality of Ground
PDF 397 KB
9件

設計・開発

ECADモデル

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    ISL9305IRTWBNLZ-T
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    ISL9305IRTWCNLZ-T
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    ISL9305IRTWCNYZ-T
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    ISL9305IRTWLNCZ-T
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    		TQFN Reel
    Parametric Table tips

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    • Multiselect checkboxes at beginning of each row in table: Select these checkboxes to compare products against each other
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