概要

説明

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RZ/T Multi-OS Package v1.0.0 (ZIP)

RZ/TマルチOSパッケージは、Arm® Cortex-AまたはCortex-Rコアを搭載したルネサス製MCU/MPU向けのソフトウェアパッケージとしてRZ/T Flexible Software Package(FSP)と、プロセッサ間通信のフレームワークとして標準化されたAPIであるOpenAMPから構成される、マルチOSソリューションを開発するためのソフトウェアパッケージです。
このソフトウェアパッケージの使用方法については、以下のドキュメントをご参照ください。

Flexible Software Package(FSP)については、以下をご参照ください。

FSPプラットフォームインストーラe² studio IDE、ツールチェーン、FSPパックを含む):

FSPスタンドアロンインストーラ(FSPのみを更新し、e² studioを更新しないユーザー向けのFSPパック)

  • GitHubのAssetsセクションからダウンロード

インストール手順については、こちらをご覧ください。FSPのすべてのリリースとパッチはGitHubのサイトでご覧いただけます。

画像
RZ/T Multi-OS Package Diagram

 

特長

  • メモリ使用量の小さいHALドライバ。
  • 直感的に操作できるコンフィグレータ/コードジェネレータ。
  • OpenAMPによるCA55とCR52間の通信。

リリース情報

  • 2024年11月26日:RZ/T2HマルチOSパッケージ V1.0.0

ターゲットデバイス

ダウンロード

分類 タイトル 日時
ソフトウェア/ツール-評価版ソフトウェア ログインしてダウンロード ZIP 122.39 MB
ソフトウェア/ツール-評価版ソフトウェア ログインしてダウンロード EXE 2,137.50 MB
ソフトウェア/ツール-ソフトウェア
[Software=RZ/T2 Flexible Software Package Setup|v1.10],[Toolchains=GNU ARM Embedded Toolchain|v12.2.Rel 1;IAR Embedded Workbench for ARM v9.60.1]
ログインしてダウンロード ZIP 44.60 MB
アプリケーション: 産業用機器
Compiler: GCC, ICCARM IDE: e2 studio, IAR EWARM
3件

ドキュメント

分類 タイトル 日時
リリースノート PDF 281 KB
クイックスタートガイド PDF 13.62 MB
マニュアル-ソフトウェア
3件

設計・開発

関連ボード&キット

動作環境

統合開発環境e2 studio統合開発環境、デフォルトのツールチェーンはGCC Arm Embedded
サポートボードRZ/T2H Evaluation board kit
エミュレータSEGGER(J-Linkシリーズ)

サポートデバイス

マルチOSパッケージLinuxボードサポートパッケージFlexible Software Package(FSP)サポートデバイス
V1.0.0V1.0.0 [5.10-CIP]FSP v2.2.0RZ/T2H