鉛フリー化する部位
パッケージのタイプに応じて、リード外装めっき処理とBGAのはんだボールから鉛を無くします。
表面実装型(リードタイプ)
表面実装型(BGAタイプ)
端子挿入型(リードタイプ)
表面実装型(ノンリードタイプ)
パッケージ別端子の鉛フリー仕様
主なパッケージごとの外装処理の鉛フリー仕様を示します。製品毎により鉛フリー仕様は異なります。
panorama_fish_eye:鉛フリー仕様
表面実装型 (SMD)
パッケージ | 鉛フリー仕様 | |||||||||
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名称 | 外観 | Sn-Bi めっき | Sn めっき | Sn-Cu めっき | Ni/Pd/Au めっき | Sn-Cu ディップ | Sn-Ag-Cu ボール | Ni/Au めっき | Au めっき | |
IC, LSI | QFP TQFP LQFP HQFP | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | |||||
SOP TSOP (1) TSOP (2) TSSOP HSOP | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | ||||||
SOJ QFJ | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | ||||||||
QFN | - | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | |||||
BGA TFBGA HBGA | panorama_fish_eye | |||||||||
LGA | panorama_fish_eye | |||||||||
ディスクリート | ミニモールド | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | |||||||
UPAK DPAK(S) LDPAK(S) MPAK | panorama_fish_eye | |||||||||
LFPAK WPAK | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | ||||||||
URP UFP | panorama_fish_eye | |||||||||
モジュール系(MCM) セラミック系パッケージ | panorama_fish_eye | |||||||||
中空モールド | panorama_fish_eye |
端子挿入型 (THD)
パッケージ | 鉛フリー仕様 | |||||||
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名称 | 外観 | Sn-Bi めっき | Sn めっき | Sn-Cu めっき | Ni/Pd/Au めっき | Sn-Cu ディップ | Sn-Ag-Cu ディップ | |
IC, LSI | DIP SDIP | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | ||
ZIP | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | ||||||
ディスクリート | ラジアルタイプ (トランジスタ) | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | ||||
TO-92 TO-220 TO-3P | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | ||||||
TO-251 TO-262 | panorama_fish_eye | panorama_fish_eye | ||||||
TO-3PFM DPAK(L) LDPAK(L) | panorama_fish_eye | |||||||
DO-35 MHD | panorama_fish_eye |
関連情報
包装ラベル上のEU RoHSの識別(出荷元の拠点によってバリエーションがあります)
RoHS指令の鉛フリー化に対応した製品については、包装ラベルでの識別が可能です。
内装箱等に貼られる包装ラベルに「Pb-Free T.」と表示しています。(T: Terminal を表します。)
インターシルのレガシー製品は、RoHS遵守ラベルの規格、JEDEC J-STD-609に準拠します。