パッケージ毎熱抵抗

熱管理と電気的完全性は、高性能、小型パッケージ、低消費電力、低コストの顧客の要求を満たすために対処しなければならない2つの重要な課題です。

1. JEDEC仕様において、自然対流（風速0m/s）を想定した場合の計算値です。 筐体有無や実装基板・インターポーザ基板の仕様により熱特性値は変動しますので、ご注意下さい。
2. 熱特性は、テストボード上の銅パターンの密度などの環境条件によって影響を受けます。

図9　熱抵抗値（θja）分布

各製品のスペックにつきましては、各製品のデータシート内に記述しております。

製品毎にドキュメント検索して頂くか、もしくは当社営業担当へお問い合わせください。

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チャネルとケース間の熱抵抗

電力損失によってチャネル部で発生した熱は、チャネル部→チップ内部→マウント材→放熱板→周囲　の順で伝導し放熱されます。

ディスクリート製品はデータシートに記載する安全動作領域内で使用してください。

5つの制限領域があります。