Terminology | Reference Symbol | Description |
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呼び寸法 | D x E | パッケージ長さ Dとパッケージ幅 E の組合せ |
パッケージ長さ | D | 端子を除いたパッケージ外形の最大長さ |
本体幅 | E | 端子を除いたパッケージ外形の最大幅 |
全長 | HD or HD |
端子の先端からパッケージ本体反対側の端子の先端までの長さ方向の長さ |
全幅 | HE or HE |
端子の先端からパッケージ本体反対側の端子の先端までの幅方向の長さ |
取り付け面 | S | 水平面にパッケージを置いたときに決定される面を、データムSとする |
データム平面A | A | 全ての端子中心位置から最小二乗法により直交する2直線を算出し、X軸方向をデータム datum A. |
データム平面B | B | 全ての端子中心位置から最小二乗法により直交する2直線を算出し、Y軸方向をデータムBとする |
取り付け高さ | A | 取り付け面からパッケージ本体上端までの高さ |
第1スタンドオフ高さ | A1 | 取り付け面とパッケージ本体の下端との距離 |
端子直線間隔 | e | 各端子中心の真の幾何学的位置間の端子直線間隔。端子ピッチ |
端子幅 | b | めっき後の端子幅 |
端子幅 | b1 | リードフレームの素材での端子幅 |
端子はんだ付け部長さ | Lp | 端子の実装に対して有効な実効投影長さ |
端子中心位置の許容値 | データムS (seating plane) , A and Bで規定される端子中心位置の許容値最大実体公差方式では、最大端子幅での許容値を示し端子幅が狭い場合は最大端子幅との差分だけ許容値は増える。 |
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端子最下面均一性(コプラナリティ) | y | データムS (取り付け面)に対する端子最下面の均一性 |
パッケージ上面の平行度 | y1 | データムS(取り付け面)に対するパッケージ上面の均一性 |
端子先端位置の許容値 | t | データムS (取り付け面), A and Bで規定される端子先端位置の許容値 |
端子厚 | c | めっき後の端子厚 |
端子厚 | c1 | リードフレームの素材での端子厚 |
長さ方向のオーバハング | ZD or ZD |
長さ方向の最も端にある端子の中心から、パッケージ端までの距離 |
幅方向のオーバハング | ZE or ZE |
幅方向の最も端にある端子の中心から、パッケージ端までの距離 |
ダイパッド長さ | D2 | ダイパッド部の長さ |
ダイパッド幅 | E2 | ダイパッド部の幅 |