弊社のIC パッケージにつきましては、JEITA 規格『EIAJ ED-7303C』に従い、JEITA パッケージコードを一律に付与しています。以下に、JEITA パッケージコードの構成についてご紹介します。
1. パッケージコードの構成
パッケージコードは以下に示す6項目で構成され、最大30桁で表示する。
表1 パッケージコードの構成
| (1) パッケージ本体材料コード (表1参照) | 1字指定 |
|---|---|
| (2) パッケージ外観特徴コード (表2参照) | 最大3字指定 (最大3特徴) |
| (3) 基本パッケージ名称コード (表3参照) | 原則3字指定（例外あり） |
| (4) パッケージ端子数コード (表4参照) | 最大5字指定 |
| (5) パッケージ呼び寸法コード (表5参照) | 最大11字指定 |
| (6) 端子直線間隔コード (表6参照) | 4字指定 |
(1) パッケージ本体材料コード
パッケージ本体材料コードは、表1の分類に従い、1字で表示する。
表1 パッケージ本体材料コード
| 記号 | 材料 | 適用 |
|---|---|---|
| C | セラミックス | 積層構造のセラミックパッケージ |
| G | セラミックス | ガラス封止されたセラミックパッケージ |
| M | 金属 | 金属材料で構成されたパッケージ |
| P | プラスチックス | 樹脂で形成されたパッケージ ただし、BGA、LGA においてはインタポーザとしてプリント基板を用いる場合を指す |
| S | シリコン | シリコンで構成されたパッケージ |
| T | テープ | テープで構成されたパッケージ ただし、BGA、LGA においてはインタポーザとしてテープを用いる場合を指す |
(2) パッケージ外観特徴コード
パッケージ外観特徴コードは、表2の機能分類に従い、必要に応じて最大3字 (最大3特徴) までで表示する。
表2 パッケージ外観特徴コード
| 順位 | 機能分類 | コード | 意味 | 外観特徴 |
|---|---|---|---|---|
| — | — | なし | — | 基本パッケージ |
| 1 | 外形上の機能追加 | H | ヒートシンク付き | 放熱用ヒートシンクを備えたパッケージ |
| D | 窓付き | 透光性の窓を備えたパッケージ | ||
| P | ピギーバック付き | ピギーバックパッケージ | ||
| 2 | パッケージ取付け高さ | L | ロープロファイル又はパッケージ高さL | パッケージ取付け高さ、1.20mm < L <= 1.70mm |
| T | 薄型又はパッケージ高さT | パッケージ取付け高さ、1.00mm < T <= 1.20mm | ||
| V | 極薄型又はパッケージ高さV | パッケージ取付け高さ、0.80mm < V <= 1.00mm | ||
| W | パッケージ高さW | パッケージ取付け高さ、0.65mm < W <= 0.80mm | ||
| U | パッケージ高さU | パッケージ取付け高さ、0.50mm < U <= 0.65mm | ||
| X | パッケージ高さX | パッケージ取付け高さ、 X <= 0.50mm | ||
| 3 | 端子直線間隔又は端子位置 | S | シュリンク | 基本パッケージの端子ピッチを縮小したパッケージ （SOP、DIP、ZIP、PGA にのみ適用） |
| F | ファインピッチ | 端子ピッチが0.8mm 以下（BGA、LGA にのみ適用） 端子ピッチが0.5mm 以下（QFP にのみ適用） |
||
| I | インタースティシャル | パッケージの端子が格子状以外のパッケージ （PGA,BGA,LGA にのみ適用） |
||
| 4 | リード保護 | B | バンパー付き | リードを保護するバンパーを備えたパッケージ |
| G | ガードリング付き | リードを保護するガードリングを備えたパッケージ | ||
| R | リテイン付き | リードを保護する絶縁体を備えたパッケージ |
(3) 基本パッケージ名称コード
基本パッケージ名称コードは、表3に示す基本パッケージ名称に従い、原則3字で表示する。なお、表3において、パッケージのフォーム分類はEIAJ ED-7300 に従う。
例外として、基本パッケージ名称コードSOP、DTP に対応する、派生パッケージ名称コードTSOP(1)、TSOP(2)、DTP(1)、DTP(2)のみは基本パッケージ名称コードとして取り扱い、7字又は6字を認める。この際に、TSOP(1)、TSOP(2)では、従来のTSOP(I)、TSOP(II)などを使用しない。
さらに、TSOP(1)、TSOP(2)、DTP(1)、DTP(2)の場合には、パッケージコードの最大桁数が30桁を越える場合は、パッケージ端子数の中ヌケ表示を例のように省略する。
表3 基本パッケージ名称コード
| フォーム | 基本パッケージ名称コード | 基本パッケージ名称 |
|---|---|---|
| A | QFP | クワッドフラットパッケージ |
| QFI | クワッドフラットI リードパッケージ | |
| QFJ | クワッドフラットＪリードパッケージ | |
| QFF | クワッドフラットフラットリードパッケージ | |
| QFN | クワッドフラットノーリードパッケージ | |
| B | SOP | スモールアウトラインパッケージ |
| SOI | スモールアウトラインＩリードパッケージ | |
| SOJ | スモールアウトラインＪリードパッケージ | |
| SOF | スモールアウトラインフラットリードパッケージ | |
| SON | スモールアウトラインノーリードパッケージ | |
| DIP | デュアルインラインパッケージ | |
| C | SIP | シングルインラインパッケージ |
| ZIP | ジグザグインラインパッケージ | |
| SVP | 縦形表面実装パッケージ | |
| D | PGA | ピングリッドアレイパッケージ |
| LGA | ランドグリッドアレイパッケージ | |
| BGA | ボールグリッドアレイパッケージ | |
| G | DTP | デュアルテープキャリアパッケージ |
| QTP | クワッドテープキャリアパッケージ |
(4) パッケージ端子数コード
パッケージ端子数コードは、表4に従い、最大5文字で表示する。なお、端子とはリード、ピン、ランド、バンプ及びボールなど、外部接続方式が異なる電極の総称である。
表4において、中ヌケ表示は100ピン未満に認め、5字指定とする。例えば、28 ピンパッケージで中ヌケ2ピンの場合、28／26と表記する。
表4 パッケージ端子数コード例
| コード | コードパッケージ端子数 |
|---|---|
| 8 | 8 |
| 14 | 14 |
| 64 | 64 |
| 144 | 144 |
| 1000 | 1000 |
| 28/26 | 28 (中ヌケ2ピン) |
(5) パッケージ呼び寸法コード
パッケージ呼び寸法コードは、例に示すように「パッケージ本体幅（mm）」×「パッケージ本体長さ（mm）」で構成され、最大11 字で表示する。ただし、小数点以下の数値が"x0"、"00"の場合は"0"、"00"を表記しない。
(6) 端子直線間隔コード
端子直線間隔コードは、表6に従い4字で表示する。
インチ（inch）をミリ（mm）で表示している端子直線間隔は、ISO R370 に従い、丸めて表す。
表6 端子直線間隔コード
| 記号 | 端子直線間隔 |
|---|---|
| 2.54 | 2.54mm |
| 1.78 | 1.778mm |
| 1.50 | 1.50mm |
| 1.27 | 1.27mm |
| 1.25 | 1.25mm |
| 1.00 | 1.00mm |
| 0.80 | 0.80mm |
| 0.75 | 0.75mm |
| 0.65 | 0.65mm |
| 0.50 | 0.50mm |
| 0.40 | 0.40mm |
| 0.30 | 0.30mm |
2.パッケージコードの表示例
パッケージコード表示例を表7に示す。
表7 パッケージコード表示例
| パッケージコード |
|---|
| P-SOP28-10.03×19.05-1.27 |
| P-QFP80-14×20-0.80 |
| P-TSOP(1)32-10×12.4-1.27 |