ルネサス エレクトロニクス株式会社（代表取締役社長兼CEO：柴田 英利、以下、当社）は、2021年２月８日付「Dialog社買収に係るFacilities Agreement締結に関するお知らせ」にて記載の総借入限度額7,354億円のローン契約（Facilities Agreement）について、三菱UFJ銀行およびみずほ銀行とその一部を修正する契約（以下、修正契約）を締結しましたのでお知らせします。
当社は、2021年２月８日付「英国Dialog社の買収手続き開始の合意について」に記載のとおり、当社がDialog Semiconductor Plc（CEO：Jalal Bagherli、以下、Dialog社）の発行済普通株式および発行予定普通株式のすべてを取得し、完全子会社化する手続き（以下、本件買収）を開始することについて、2021年２月８日にDialog社と合意しています。一方で、2021年６月23日付「第三者割当増資における発行新株式数の確定に関するお知らせ」で記載のとおり、新株式発行を伴う資金調達の結果、手取金が2,226億円となりました。よってこのたび、本手取金を手許現預金と合わせ、本件買収資金として充当することを目的として、修正契約において、各Facilityの実行予定金額を変更しています。
＜修正前＞
Facility A：3,059億円、Facility B：2,500億円、Facility C：700億円、Facility D：1,095億円
＜修正後＞
Facility A：3,059億円、Facility B：0円、Facility C：3,200億円、Facility D：395億円
※手取金は、Facility Bの減額およびFacility Cの増額に全額用いられます。
※Facility Dについては、予定していた為替ヘッジを完了したことから、限度金額を減額しています。
これにより、修正契約による総借入限度額は、従来の7,354億円から6,654億円に変更になりました。その他、借入実行期間、最終返済日の情報に変更はありません。
なお、修正契約に基づき調達する資金については、引き続き様々な長期資金への切り替えを進めていく予定です。
以 上
＜留意事項＞
この文書は、Dialog社買収に係るFacilities Agreement締結に関するお知らせについて一般に公表するための記者発表文であり、日本国内外を問わず、投資勧誘又はそれに類する行為を目的として作成されたものではありません。また、この文書は、米国における証券の募集又は販売を構成するものではありません。米国内においては、1933年米国証券法に基づいて証券の登録を行うか又は登録義務からの適用除外を受ける場合を除き、証券の募集又は販売を行うことはできません。