RMSアディティブジッター50 fsec以下、2mm×2mmの超小型パッケージで クラス最高レベルの性能を提供する新バッファ製品
IDT®社（Integrated Device Technology, Inc.、本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ：IDTI）は本日、小型パッケージでクラス最高のジッター性能を提供するクロックバッファの新しい製品ファミリを発表しました。LVCMOSファンアウトバッファの 5PB11xx 製品ファミリは50 fsec 以下のRMSアディティブジッターの低ジッター特性を提供します。競合製品に比べてジッター・マージンに余裕があることから、システム設計者はシステム・クロック要件を満たしやすくなります。ダイサイズも小さいため、2mm×2mmの小型DFN 8ピン・パッケージに封入できます。
このバッファは、タイミング・バジェットと基板面積が重要課題である、ハイエンドの家電や、産業用、データ通信、テレコム、コピューティングなどのアプリケーションへの利用に最適です。
新しいバッファ製品は2／4／6／8／10 LVCMOS出力で利用でき、1.8V／2.5V／3.3Vの電源および出力に対応しています。また出力スキューは50 psecと非常に低く、コアの電流消費はわずか 14 mAです。新バッファ製品ファミリのすべてのデバイスは-40℃～105℃の幅広い温度環境に対応しており、自動車のインフォテインメント・アプリケーションの要件を満たすことができます。
IDT社のタイミングおよびRF部門の総括責任者および部長であるデイブ・シェパード (Dave Shepard) は、「タイミング要件への厳しさが増し、設計が複雑になってきている中、システム設計者にとってジッターが大きな障壁となりつつあります。弊社の 5PB11xxファンアウトバッファを使用することにより、設計者は厳格なジッター要件を満たしつつも余裕をもって、より革新的なシステム設計を進めていくことができるでしょう。」と述べています。
5PB11xx 製品ファミリとともに、IDTは551および553の業界標準フットプリントで50 fsec以下のアディティデブジッターを実現する551Sおよび553S 1:4 LVCOMSファンアウトバッファも発表しました。これらのデバイスも2mm×2mmのDFN 8ピン・パッケージに封入され、1.8V／2.5V／3.3Vの電源と出力に対応しています。
IDT社のクロック・タイミング・ソリューション
IDT社は、タイミング分野向け半導体製品の世界的リーダーです。その製品ポートフォリオは、この分野の競合企業と比べて10倍以上の規模を誇ります。それにより、事実上あらゆるアプリケーション・ニーズに応えられる特別な企業としての地位を得て、業界で最大の市場シェアを獲得しています。IDT社は、タイミング分野で唯一の“ワンストップ・ショップ”として、完全なシステム・ソリューションから単体のクロック生成用デバイスまで、多様な製品を提供しています。工場からの出荷時に設定可能なオプションや、カスタマイズ可能なクロック・ソリューションによって個々のお客様の要望に応えるとともに、競合企業との差別化を可能にするジッターー性能や消費電力性能を備えた製品を提供します。各製品のサポートは、世界レベルの専門技術と責任感を併せ持つチームが担当します。業界をリードするIDT社のタイミング製品ポートフォリオについては、www.idt.com/go/timingをご覧ください。
IDT社について
IDT 社（Integrated Device Technology, Inc.）は、顧客の用途に最適化したシステムレベルのソリューションを開発します。タイミング、シリアル・スイッチ、インタフェース、アナログやシステムに関する専門技術で市場のリーダーシップをとっています。これら技術を利用して、通信、コンピュータ、民生用電子機器の分野で、特定の用途に完全に最適化したミックスド・シグナル半導体のソリューションを提供しています。本社は、米国カリフォルニア州サンノゼ。世界中に設計、製造、販売の拠点があります。IDT社の株式はNASDAQ Global Select Stock Market®市場で取引されています。証券コードは「IDTI」。IDTに関する詳しい情報はwww.idt.comをご覧ください。Facebook、LinkedIn、Twitter、YouTube、Google+ でもお調べいただけます。
IDTおよびIDTのロゴは、Integrated Device Technology Inc.の商標または登録商標です。製品やサービスを特定するために使用されるその他のブランド名、製品名、マークは、各所有者の商標または登録商標の場合があります。
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