インターシル、業界初のワンチップ80Aデジタル電源モジュール「ISL8273M」を発表

革新的なパワーマネジメントと高精度アナログ・ソリューションのプロバイダとして世界をリードするインターシル（本社：米国カリフォルニア州ミルピタス、NASDAQ：ISIL）は、先進的なFPGA、DSP、ASIC、プロセッサ、メモリ向けにPOL（ポイント・オブ・ロード）電圧変換機能を提供し、すべての部品をワンチップに集積した業界初のPMBus搭載80AデジタルDC/DC電源モジュールISL8273Mを発表しました。ISL8273Mは入力電圧が業界標準の5Vと12Vで、最大80Aの出力電流を提供する包括的な降圧電源モジュールです。最大4個のモジュールの組み合わせが可能なマルチフェーズ電流シェアリング機能は、最小0.6Vの出力電圧で最大320Aの出力を実現します。18 x 23mmの小型モジュールとして提供され、スペースの制約が高まっているデータセンタや無線通信インフラ・システム向けに業界最高の電力密度と性能を提供します。

ISL8273Mはクラス最高の効率を提供する特許取得済みのChargeMode™コントロール・アーキテクチャを採用しており、最大94パーセントのピーク効率を可能にするほか、通常動作でも90パーセント超の変換効率を実現します。また、FPGAやDSPのデータ処理時に急激なパワー変動が起こった際、一般的に発生する電流負荷急変に対して、“シングル・クロック・サイクル”の高速過渡応答を実現します。補償回路フリー設計により、外付けディスクリート補償ネットワークを不要にすると同時に、温度、変動、経年劣化などによる出力コンデンサの性能の変化があっても、デバイスの安定的動作を維持します。
 

出力電流80AのISL8273Mは競合するデジタル電源モジュールに対して2倍超の高い出力電流を提供しており、性能面で競合製品を凌駕しています。特許取得済みの高密度アレイ（HDA）パッケージは、漏れインダクタンスの低減と、システム・ボードを通じた放熱を可能にする単層の導電性パッケージ基板により、極めて優れた電気的特性と放熱特性を提供します。ISL8273Mはインターシルの定評ある第4世代デジタル・コントローラ技術をベースとしており、出力電流50AのISL8272Mとピン互換です。今回の新製品はインターシルの6A～50Aデジタル電源モジュール・ファミリに追加された製品で、大電流電源レールへの容易な移行を可能にします。これらのワンチップ電源モジュールは、業界で使われているあらゆるピック&プレース実装機器と互換で、製造工程の完全自動化をサポートします。
 

インターシルのインフラストラクチャ/インダストリアル・パワー・プロダクツ担当シニア・バイス・プレジデントのマーク・ダウニングは、「先進的なFPGAとプロセッサの場合、基板占有面積が増加すると同時に、入力電圧が低くなる一方で必要な入力電流が高まっています。こうしたPOL電源に対する要求は限界に達しつつあります」と述べ、さらに「出力電流80AのISL8273Mはお客様が必要とする電力密度とともに、優れた放熱/電気的特性、電源の迅速な最適化、リアルタイムのシステム監視/制御機能を提供します」と語りました。
 

ISL8273Mのデジタル制御技術はPMBus準拠インタフェースを通じ、高精度シーケンシング、フル・テレメトリ、システム監視機能を提供します。また、ISL8273Mは出力電圧、ソフトスタート、低電圧、スイッチング周波数、電流シェアリングなどのデフォルト設定に対して、6個の外付け抵抗を使用したピンストラップ・モードでの起動と動作が可能です。これにより設計者は、PMBusやプログラミングを必要とせずに、開発中にモジュールの起動が可能になります。