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スマートフォン等向けに近距離無線通信機能(NFC)とセキュア機能を1チップで実現したNFCマイコンを世界に先駆けて製品化

~ウエハ状態でLSIをパッケージ化する独自技術により0.22mmの超薄型パッケージも実現~

2010年11月30日

 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下ルネサス)はこのたび、スマートフォン等の携帯電話やノートPC、周辺機器などの民生機器等向けに、NFC(Near Field Communication、注1)の国際標準規格ISO/IEC 18092対応のコントローラと、セキュアエレメント機能を世界で初めて1チップで実現したNFCマイコン「RF20シリーズ」の第一弾として「RF21S」を製品化し、2011年3月よりサンプル出荷を開始します。

 新製品は、(1)NFCコントローラとセキュリティ機能を搭載し、1チップで金融決済や交通システムカード、IDカード機能が実現可能であり、(2)ウエハ状態でパッケージ化をするWPP(Wafer Process Package)の適用品については、パッケージ厚=0.22mmを実現していること、などが大きな特長です。

 新製品のサンプル価格は、1個あたり500円からとなっており、量産は2011年7月から開始し、半年後には月産100万個を計画しております。

 なお新製品は、大日本印刷株式会社が本日発表した超薄型のNFCモジュールに搭載されます。

 NFCは金融決済、交通システム、チケッティング、IDカード等の様々な展開が可能で、今後も市場拡大が期待されています。近年では、NFC機能を内蔵した携帯電話の普及が急拡大しておりますが、従来構成では、NFCコントローラとセキュアエレメントの2チップが必要となるため、実装スペースの縮小が求められておりました。また、交通システムでのゲート通過のためのトランザクション時間の低減のため、処理能力向上とセキュアエレメントとの通信時間削減も求められておりました。

 「RF21S」はこのような市場ニーズに応えるため、製品化したものであり、主な特長は以下の通りです。

(1)NFC機能とセキュリティ機能を1チップで実現

 当社のセキュアマイコン「RS-4」とNFCコントローラ、セキュリティ機能を1チップに集積し、金融決済や交通システムカード、IDカードとしての機能を1チップで実現が可能なため、システム開発やシステム評価の効率化が可能です。また、MIFARETM(注2)の対応も計画中です。

 1チップ化により外付けセキュアエレメントとの通信が不要のため交通システムでのゲートトランザクション時間の短縮も可能です。さらに、偽造や改ざん等のセキュリティ上の脅威への対策も実施しており、EMVCo(注3)セキュリティ認証を取得予定です。

(2)超小型パッケージによる実装の省スペース化

 携帯電話は、様々な機能が集積され、部品の実装スペースが非常に小さくなってきています。「RF21S」では、この課題に対し当社独自のパッケージ技術WPPを採用することで、超薄型(パッケージ厚=0.22mm)を実現し、携帯電話や小型化が要求される機器への実装設計の効率を向上することが可能です。

(3)ソフトウェアサポート

 携帯電話など機器組込み製品へのNFC機能実装に必要なソフトウェア(通信ライブラリやHCI(Host Controller Interface)等のミドルウエア等)の提供を順次行ってまいります。また、NFCフォーラム(注4)による互換性検証に参加し、安心してお使いいただけるソフトウェアの開発・提供に取り組んでまいります。ベースバンド・プロセッサやアプリケーション・プロセッサなどホスト側に必要なミドルウエアについても、3rdパーティによるサポートを計画中です。

 なお、当社は2010年12月1~3日に横浜で開催される「組込み総合技術展(ET2010)」、および2010年12月7~9日にパリで開催される「CARTES & IDentification 2010」において、Android移動機プラットフォームに大日本印刷株式会社のNFCモジュール(ルネサスNFCプロトタイプ・チップ搭載)を実装したデモを展示する予定です。

 「RF20シリーズ」では今後、ハイエンド機種向けに内蔵メモリ容量の増加、周辺機能の充実化を図り、更なる高性能化・高機能化した製品や、ローエンド機種向けにより低コスト化した製品の開発を進め、市場ニーズにタイムリーに対応していきます。

新製品の仕様は別紙をご参照下さい。

以 上

(注1) NXPセミコンダクターズ社(旧フィリップスセミコンダクターズ社)とソニー株式会社が開発した13.56MHz帯を利用する近距離無線通信の国際標準規格。

(注2) MIFAREは、NXPセミコンダクターズの登録商標です。

(注3) EMVはEuropay、MasterCard、Visaの頭文字をとったもの。チップカードテクノロジをベースとしたクレジットカードやデビットカードの世界標準です。

(注4) ルネサスは、NFCフォーラムのスポンサーメンバーとして活動しています。

*本リリース中の製品名やサービス名は全てそれぞれの所有者に属する商標または登録商標です。


ニュースリリースに掲載されている情報(製品価格、仕様等を含む)は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。

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