ルネサス エレクトロニクス株式会社
当社および株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ（当社100％子会社、以下東セミ）はパワーアンプ事業の再編に向け、検討を進めて参りましたが、平成23年10月31日開催の当社取締役会において、平成24年2月1日を効力発生日として、当社のパワーアンプ事業に係る土地、建物等（東セミ長野デバイス本部内）の管理事業を会社分割（簡易吸収分割、以下、第一会社分割）により、平成23年11月中に設立予定の受け皿会社であるルネサス小諸セミコンダクタ株式会社（当社100％子会社、以下、小諸セミコンダクタ）に承継させることを決定いたしましたので、お知らせいたします。
また、東セミは、平成23年10月31日付けで、平成24年2月1日を効力発生日として、同社の長野デバイス本部の事業を会社分割（吸収分割、以下、第二会社分割）により、小諸セミコンダクタに承継させることを取締役会において決定しておりますので、併せてお知らせいたします。
なお、第一会社分割は、100％子会社へ当社の事業の一部を承継させるものであり、第二会社分割は100％子会社間での一部事業の譲渡であるため、開示事項・内容を一部省略しています。
パワーアンプ事業の再編の一環として、当社の東セミ長野デバイス本部内の土地、建物等の管理事業及び、東セミ長野デバイス本部の事業を新たに設立する小諸セミコンダクタに集約することを目的としております。
（１）子会社設立及び会社分割の要旨
（注） 第一会社分割は、当社においては会社法784条第3項に規定する簡易分割により、分割承認株主総会を開催せずに行います。
（２）設立する子会社の概要
| 名称 | ルネサス小諸セミコンダクタ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 長野県小諸市 |
| 代表者氏名 | 取締役社長 戸根 義守 |
| 事業内容 | 電子および電気機器に関連する窯業、化学製品、他関連する部品、材料、機械等の製造、売買 |
| 資本金 | 100万円 |
（３）会社分割の方式
当社を分割会社とし、小諸セミコンダクタを承継会社とする簡易吸収分割です。
（４）分割による割り当ての内容
当社は、第一会社分割に関し、小諸セミコンダクタが新たに発行する普通株式の全ての割り当て交付を受ける予定です。
（５）当該組織再編に伴う新株予約権および新株予約権付社債に関する取り扱い
当社は新株予約権を発行しておりますが、第一会社分割によるこれらの取り扱いに変更はありません。なお、当社は新株予約権付社債を発行しておりません。
（６）分割により減少する資本金
第一会社分割により、減少する資本金はありません。
（７）承継会社が承継する権利義務
小諸セミコンダクタは、第一会社分割により、パワーアンプ事業に係る東セミ長野デバイス本部内の土地、建物等の管理事業を資産を含め承継いたします。
（８）債務の履行の見込み
第一会社分割の効力発生日以降における当社および小諸セミコンダクタともに、債務履行の見込みがあるものと判断しております。
２．分割当事会社の概要
| 分割会社 （平成23年3月31日現在） |
承継会社 （平成23年11月中に設立予定） |
|
|---|---|---|
| （１）名称 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | ルネサス小諸セミコンダクタ株式会社 |
| （２）所在地 | 神奈川県川崎市中原区下沼部1753 | 長野県小諸市 |
| （３）代表者の役職・氏名 | 代表取締役社長 赤尾 泰 | 取締役社長 戸根 義守 |
| （４）事業内容 | 各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス | 電子および電気機器に関連する窯業、化学製品、他関連する部品、材料、機械等の製造、売買 |
| （５）資本金 | 153,255百万円 (平成23年3月末) |
100万円 |
| （６）設立年月日 | 平成14年11月1日 | 平成23年11月中（予定） |
| （７）純資産 | 291,058百万円 （連結、平成23年3月末） |
- |
| （８）総資産 | 1,145,048百万円 （連結、平成23年3月末） |
- |
| （９）一株当たり純資産 | 680.27円 （連結、平成23年3月末） |
- |
| （１０） 売上高 | 1,137,898百万円 （連結、平成23年3月期） |
- |
| （１１） 営業利益 | 14,524百万円 （連結、平成23年3月期） |
- |
| （１２） 経常利益 | 1.033百万円 （連結、平成23年3月期） |
- |
| （１３） 当期純利益 | △115,023百万円 （連結、平成23年3月期） |
- |
| （１４） 一株当たり当期純利益 | △275.75円 （連結、平成23年3月期） |
- |
| （１５）大株主及び持株比率 | 株式会社日立製作所 30.62% 三菱電機株式会社 25.05% 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社 18.75% 日本電気株式会社 16.71% |
ルネサスエレクトロニクス株式会社 100% |
（注） 小諸セミコンダクタは平成23年11月中に設立（予定）のため、確定した最終事業年度はありません。
３．分割する事業の概要
（１）分割する事業内容
当社パワーアンプ事業に係る東セミ長野デバイス本部の土地、建物等の管理事業です。
（２）分割する部門の経営成績
記載事項はありません。
（３）分割する資産、負債の項目及び金額（平成23年3月末）
| 資産 | 負債 | ||
|---|---|---|---|
| 項目 | 帳簿価格 | 項目 | 帳簿価格 |
| 固定資産 | 1,751百万円 | - | - |
４．第一会社分割後の当社及び小諸セミコンダクタの状況
第一会社分割後の当社の名称、所在地、代表者の役職・氏名、事業内容、資本金及び決算期については変更ありません。小諸セミコンダクタの名称、所在地、代表者の役職・氏名、事業内容、資本金及び決算期については変更になる可能性があります。
５.今後の見通し
小諸セミコンダクタは当社100％出資の子会社のため、連結業績に与える影響はありません。
１．東セミ（当社100％子会社）の概要
２．会社分割の要旨
（１）分割の日程
（２）会社分割の方式
東セミを分割会社とし、小諸セミコンダクタを承継会社とする吸収分割です。
（３）分割による割り当ての内容
いずれも当社100％子会社である東セミおよび小諸セミコンダクタ間で行われるため、第二会社分割に際して、株式の割り当ておよび金銭その他の財産の交付はありません。
（４）当該組織再編に伴う新株予約権および新株予約権付社債に関する取り扱い
東セミは新株予約権および新株予約権付社債を発行しておりません。
（５）分割により減少する資本金
第二会社分割により、減少する資本金はありません。
（６）承継会社が承継する権利義務
小諸セミコンダクタは、第二会社分割により、パワーアンプ事業並びに受託生産事業に係る東セミ長野デバイス本部の資産、負債その他の権利義務を承継いたします。
（７）債務の履行の見込み
第二会社分割の効力発生日以降における東セミおよび小諸セミコンダクタともに、債務履行の見込みがあるものと判断しております。
３．分割当事会社の概要
| 分割会社 （平成23年3月31日現在） |
承継会社 （平成23年11月中に設立予定） |
|
|---|---|---|
| （１）名称 | 株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ | ルネサス小諸セミコンダクタ株式会社 |
| （２）所在地 | 東京都中央区京橋2-14-1 | 長野県小諸市 |
| （３）代表者の役職・氏名 | 代表取締役社長 村山幸男 | 取締役社長 戸根 義守 |
| （４）事業内容 | 半導体の開発・設計・製造・販売 | 電子および電気機器に関連する窯業、化学製品、他関連する部品、材料、機械等の製造、売買 |
| （５）資本金 | 20億6千万円(平成23年3月末) | 100万円 |
| （６）設立年月日 | 平成14年10月1日 | 平成23年11月中（予定） |
| （７）大株主及び持株比率 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 100％ | ルネサスエレクトロニクス株式会社 100％ |
４．分割する事業の概要
（１）分割する事業の内容
当社パワーアンプ事業に係る東セミ長野デバイス本部の事業です。
（２）分割する部門の経営成績
記載事項はありません。
（３）分割する資産、負債の項目及び金額
分割する事業の資産、負債の項目および金額は、平成24年1月31日時点の貸借対照表その他同日の計算を基礎に算定する予定です。
５．第二会社分割後の東セミ及び小諸セミコンダクタの状況
第一会社分割後の東セミの名称、所在地、代表者の役職・氏名、事業内容、資本金及び決算期については変更ありません。小諸セミコンダクタの名称、所在地、代表者の役職・氏名、事業内容、資本金及び決算期については変更になる可能性があります。
６．今後の見通し
東セミおよび小諸セミコンダクタは、いずれも当社100％出資の子会社のため、連結業績に与える影響はありません。
以 上
ニュースリリースに掲載されている情報（製品価格、仕様等を含む）は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。