ルネサス エレクトロニクス株式会社（代表取締役社長：赤尾 泰、以下ルネサス）は、当社の車載情報端末用SoC（System on Chip）「R-Car」シリーズを含む車載・携帯・民生用マルチメディア機器向けSoCが、本日マイクロソフトコーポレーション（以下、マイクロソフト社）が発表したWindows Embedded Compact 7に対応し、今後開発環境も備えることにより、小型でスマートかつセキュリティ接続が可能な次世代マルチメディア機器のシステム設計容易化に貢献していきます。
Windows Embedded Compact 7は組み込み機器メーカに広く普及しているWindows Embedded CEの次世代プラットフォームであり、本SoCがWindows Embedded Compact 7に対応したことにより、当社SoCで15年間Windows Embeddedを採用されている開発者は、継続してWindows Embeddedのメリットを享受することが可能となりました。
また、本SoCは今回のWindows Embedded Compact 7への対応により、Windows Embeddedを搭載した機器を製品化し、最新のデスクトップPCやサーバ等と接続し、オンラインサービスや様々なメディア・コンテンツ情報へのアクセ スが可能になるなど、優れた連携を継続できます。
加えて、本SoCに内蔵している最適化されたグラフィックス回路と、Windows Embedded Compact 7が提供する、選択式のデザインツールにより、開発者は直感的なカスタマエクスペリエンスを創作できます。そして、更新されたWi-fiやCellcore（注1）、Bluetoothの基盤により信頼性のあるワイヤレス接続や常時情報アクセスが可能です。
Windows Embedded Compact 7は、最新のInternet ExplorerやAdobe Flash 10.1、組み込み版のMicrosoft OfficeおよびAdobe PDFビューワテクノロジを含んでおり、組み込み機器特有のアプリケーションの厳しいリアルタイム処理への対応はもちろん、Microsoft Exchangeによる会社のEメールやカレンダ、連絡先への迅速な接続が可能です。
このように本SoCとWindows Embedded Compact 7との組み合わせにより、組み込み機器においては創造力あふれる製品をより早く、より低コストで市場投入することができ、生産性向上が可能となります。当社の高性能SoCとマイクロソフト社のなじみ深く業界標準のVisual Studioツールおよび最新ソフトウェアは、医療、産業、自動車制御を含む既存および新しい機器とのパワフルな接続を行う次世代の小型組み込み機器の迅速な開発に貢献します。
マイクロソフト社Windows EmbeddedシニアプロダクトマネージャのD’Arcy Salzmann（ダルク シャルツマン）氏は、次のように述べています。
「Windows Embedded Compact 7は、次世代の組み込み機器の開発のための最新テクノロジを活用できます。ルネサス エレクトロニクスとの連携により、開発者やデザイナーに多機能なリアルタイムオペレーティングシステム（OS）と豊富なツールセットを提供でき、統合されたスムーズな開発が可能になるため、組み込み機器市場への投入スピードを加速させることができると期待しています。」
ルネサス エレクトロニクス株式会社 執行役員 兼SoC第二事業本部長の茶木 英明は、次のように述べています。
「ルネサス エレクトロニクスはWindows Embeddedを早期のWindows CE 1.0より採用しており、Windows Embeddedソリューションにおけるアジアでのマーケットシェアを半分以上（注2）持っております。これをさらに進め、このたびのWindows Embedded Compact 7対応により、北米や欧州でのビジネスを拡張していきたいと思っております。」
なお、Windows Embedded Compact 7については、マイクロソフト社の次のWebサイトでご覧になれます。
http://www.windowsembedded.com/c7
以 上
（注1）Cellcoreは、セルラーネットワークを越えた、組み込み機器でのSMSメッセージやインターネット接続向けのワイヤレス接続サービスのベーシックセットを提供。
（注2）出典：ルネサス エレクトロニクス
＊Microsoft、Internet Explore、Office、Visual StudioおよびWindowsは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です。Wi-Fi、Wi-Fi AllianceはWi-Fi Allianceの登録商標です。 Bluetooth はBluetooth Special Interest Group (SIG)の登録商標です。 その他、本リリース中の製品名やサービス名は全てそれぞれの所有者に属する商標または登録商標です。
ニュースリリースに掲載されている情報（製品価格、仕様等を含む）は、発表日現在の情報です。 その後予告なしに変更されることがございますので、あらかじめご承知ください。