2011年8月2日
| 当第１四半期連結累計期間（3ヶ月） （自 平成23年4月1日 至 平成23年6月30日） |
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|---|---|---|
| 億円 | % | |
| 売上高 | 2,072 | 100.0 |
| 半導体売上高 | 1,840 | |
| その他売上高 | 232 | |
| 営業損益 | △191 | △9.2 |
| 経常損益 | △203 | △9.8 |
| 四半期純損益 | △332 | △16.0 |
| 設備投資額 | 139 | |
| 減価償却費等 | 277 | |
| 研究開発費 | 471 | |
| 円 | ||
| 米ドル為替レート（円） | 82 | |
| ユーロ為替レート（円） | 117 | |
| 当第１四半期連結会計期間 （平成23年6月30日） |
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|---|---|
| 億円 | |
| 総資産 | 9,374 |
| 純資産 | 2,558 |
| 自己資本比率（％） | 26.5 |
| 有利子負債 | 2,665 |
（注）① 億円未満を四捨五入して表示しております。
② 本四半期決算概要に記載された平成24年3月期第1四半期の連結財務情報につきましては、会計監査人による四半期レビューが終了しておりません。今後、後発事象等の発生または会計監査人による四半期レビューにより数値に変更が生じる場合があります。その場合は、速やかに訂正のプレスリリースをいたします。
③ 設備投資額は、有形固定資産（生産設備）の発注額を表示しております。
④ 減価償却費等は、キャッシュ・フロー計算書上の減価償却費と長期前払費用償却額を合算した金額を表示しております。
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